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Les différentes techniques d'inspection 3D par rayons X : 2D, 3D, tomographie et laminographie

20/07/2024 00h17, par electronique-mag.com

L?inspection par rayons X est devenue une technologie incontournable dans la production et le contrôle qualité des cartes électroniques (PCB). Cette méthode non destructive permet de visualiser avec précision l?intérieur des composants et des brasures, sans les (...)

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