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08/11/2023 12h25, par electronique-mag.com
La dernière révision de MicroTCA permet d'ajouter des interfaces à large bande passante et d'augmenter l'enveloppe thermique (TDP for 'Thermal Design Power) pour préparer la spécification aux charges de travail exigeantes de la prochaine génération de serveurs et de (...)
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