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Packaging avancé : L?alliance US-Japon passe à l?offensive

24/04/2026 10h17, par electronique-mag.com

Resonac Corporation a inauguré un nouveau centre de R&D dédié au consortium « US-JOINT », réunissant 12 acteurs japonais et américains pour développer des technologies avancées de packaging semi-conducteur. Cette initiative cible directement les défis liés à l?intégration hétérogène et aux (...)

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