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TI présente une technologie de boîtier magnétique novatrice pour les modules de puissance

17/07/2024 23h57, par electronique-mag.com

Les nouveaux modules de puissance proposés en technologie MagPack? sont jusqu'à 50 % plus compacts que les générations précédentes, ce qui permet de doubler la puissance volumique tout en maintenant de remarquables performances thermiques...

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